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迅达解决方案|高纵横比之钻孔工艺(High Aspect Ratio Through Hole Drill)分享

伴随着客户终端的高纵横比的需求,电子线路板向着更高的层数,更微细的钻孔布局,这对制程中钻孔的质量控制提出了严苛的要求。纵横比(Aspect Ratio)为板厚与成品孔径的比值,目前精测纵横比能力,一般 ...查看更多

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